Strojní osazování DPS
Zabýváme se zakázkovým osazováním desek plošných spojů, a to především strojním. Adekvátně k tomu máme vybavené naše technocentrum.
Zde je Vám umožněno náhlédnout na naše výrobní postupy a používanou technologii.
Nanesení pasty
Osazování předchází nanesení pájecí pasty na desku. K tomu nám slouží dva sítotisky, Uniprint Go a novější, poloautomatický SP150. Oba mají stejné rámy, technické parametry šablony jsou tedy pro oba stejné.
Osazení
Disponujeme dvěma osazovacími automaty pro technologii SMT, přičemž obvykle všechny zakázky stíhá ten novější z nich, CLM9000 V PLUS, s rychlostí až 3000 součástek/hod. Díky němu umíme osazovat součástky v pouzdrech od 0402 přes QFP s roztečí 0,5 mm (s kamerou až 0,3 mm) až po BGA do rozteče 0,45 mm.
Doosazení, opravy
Jsou-li mezi osazovanými součástkami některé vyžadující vysokou přesnost osazení (např. v pouzdrech BGA), používáme ruční manipulátor Essemtec umožňující precizní ruční osazení. Totéž zařízení lze použít též k opravám chyb. Významnou roli přitom hraje integrovaný infraohřev a spodní kamera.
Pájení
Na řadu přichází zapájení. To umožňuje infratunel nebo obvykle používané pájení v parách (zařízení SLC 300). K zapájení starších desek s vývodovými součástkami lze použít vlnu.
Testování
V kvalitně vybavené zkušebně lze zařízení testovat vůči mnoha negativním vlivům. Testovanými aspekty tak může být EMC, vyzařování do sítě, účinky rázové vlny, bursty, elektrostatické výboje či rušení po napájecích kabelech.
