Osazování DPS

Strojové osazování DPS

Zabýváme se zakázkovým osazováním desek plošných spojů, a to především strojním. Adekvátně k tomu máme vybavené naše technocentrum. Zde si můžete prohlédnout naše výrobní postupy a používanou technologii.

Nanesení pasty

Osazování předchází nanesení pájecí pasty na desku. K tomu nám slouží dva sítotisky, Uniprint Go a novější, poloautomatický SP150 . Oba mají stejné rámy, technické parametry šablony jsou tedy pro oba stejné.


Osazení

Disponujeme dvěma osazovacími automaty pro technologii SMT, přičemž obvykle všechny zakázky stíhá ten novější z nich, CLM9000 V PLUS , s rychlostí až 3000 součástek/hod. Díky němu umíme osazovat součástky v pouzdrech od 0402 přes QFP s roztečí 0,5 mm (s kamerou až 0,3 mm) až po BGA do rozteče 0,45 mm.


Doosazení, opravy

Jsou-li mezi osazovanými součástkami některé vyžadující vysokou přesnost osazení (např. v pouzdrech BGA), používáme ruční manipulátor Essemtec umožňující precizní ruční osazení. Totéž zařízení lze použít též k opravám chyb. Významnou roli přitom hraje integrovaný infraohřev a spodní kamera.


Pájení

Na řadu přichází zapájení. To umožňuje infratunel nebo obvykle používané pájení v parách (zařízení SLC 300 ). K zapájení starších desek s vývodovými součástkami lze použít vlnu.


Testování

V kvalitně vybavené zkušebně lze zařízení testovat vůči mnoha negativním vlivům. Testovanými aspekty tak může být EMC, vyzařování do sítě, účinky rázové vlny, bursty, elektrostatické výboje či rušení po napájecích kabelech.


Manuální osazování DPS

Vedle strojového osazování nabízíme zároveň osazování ruční, týkající se velkých a vývodových součástek.

K ruční výrobě slouží pracovna vybavená množstvím mikropájek, mikroskopem, horkým vzduchem a dalšími zařízeními. Starší, čistě vývodové desky, lze pájet na vlně. Ochraně zařízení přispívá antistatická podlaha , pokrývající většinu provozovny, stejně jako antistatické podložky a pláště . Jsme dobře vybaveni též k testování hotových výrobků.